日本半导体设备出口管制对中国芯片制造的冲击
日本2023年7月实施对23种半导体制造设备的出口管制涵盖光刻机/蚀刻/清洗等核心设备——实质上效仿美国对华芯片出口管制。日本东京电子（TEL）和尼康的半导体设备占全球市场份额约25%——中国晶圆厂的中端成熟制程大量依赖日本设备。禁令对中国半导体制造的影响：中芯国际等32-45nm成熟制程产线的设备维修件和技术服务被切断，扩建产线需要转向国产替代但国产设备在可靠性上与日本设备差距明显。日本管制同时迫使中国加速了半导体设备国产化进程。来源：日本经济产业省/中国半导体行业协会