2026年全球对华反倾销调查升温：半导体与钢铁成焦点

2026年上半年，全球多个主要经济体对中国产品发起的反倾销调查明显增多，半导体、钢铁、化工和塑料产品成为焦点领域。这一趋势折射出大国竞争背景下贸易摩擦的持续加剧与工具升级。

美国对华半导体领域双线施压。 1月14日，美国依据《贸易扩展法》第232条宣布对中国产半导体加征25%关税，叠加此前已有的50%第301条关税，中国芯片对美出口面临总计75%的超高税率。1月5日，美国贸易代表办公室（USTR）完成了对中国半导体政策的第301条款调查并作出肯定性裁定，为新一轮针对性关税铺路。中国方面则以商务部对原产于美国的模拟集成电路芯片发起反倾销调查作为回应，中美"芯片战"正从技术封锁向贸易法博弈延伸。

欧盟与日本加入贸易防御行动。 2月13日，欧盟委员会正式对原产于中国的缬氨酸进口产品征收反倾销税。日本亦在近期对来自中国的不锈钢产品启动反倾销调查，此前中国已对日本出口的二氯硅烷——半导体制造关键材料——发起反倾销调查。两国在半导体化学材料和钢铁领域的贸易摩擦呈现出交叉升级态势。

中国自身反倾销工具箱也在扩容。 商务部不仅对美国芯片发起调查，还延长了对欧盟不锈钢产品的反倾销措施，同时对原产于台湾的聚碳酸酯启动调查。这表明中国正以更积极的态度运用WTO框架内的贸易救济工具。

背景：全球产业竞争白热化。 欧洲议会2026年研究报告指出，以中国为重心的工业产能过剩正引发全球性贸易摩擦潮。历史经验表明——日本曾通过"自愿出口限制"管理纺织品、汽车、钢铁和半导体贸易摩擦——但当前各国更倾向于使用反倾销、反补贴等法律工具。在全球贸易保护浪潮尚未见顶的背景下，中国出口企业需加快海外产能布局并建立反倾销预警体系以应对下半年的不确定性。